芯科技消息(文/李泰宏)，电子代工厂仁宝首度参加上海MWC，除展示5G通信模块，强调5G模块和智能终端整合能力外，也宣布将与中国联通成立5G终端创新联合研发中心，参与其所发布的5G终端产品CPE、MIFI，共同推动5G泛智能终端发展及创新应用。
仁宝表示，与中国联通双方将通过联合研发中心，共同推进5G终端产品与各类终端厂商深化的合作，实现互利共赢，推动5G终端应用创新和落地验证。双方将发挥各自技术、人才、终端、渠道等资源，通过5G终端创新联合研发中心，推动5G应用创新，优化产业价值，实现5G新生态的布局。
根据仁宝介绍，此次合作采用公司5G通信模块RXM-G1和RXL-G1，采高通SDX55平台并支持M.2和LGA接口，可用于5G笔记本计算机、indoor/outdoor CPE、Mifi、IOT及各式智能终端的连网设备。
模块支持5G NSA及SA和TDD及FDD频段(包含5G Sub-6 GHz、mmWave)，其中Sub-6支援100MHz频宽与4×4 MIMO，mmWave支援800MHz频宽与2×2 MIMO，应用于实现5G eMBB场景。
LTE则支援LAA、7CC、1024-QAM调变技术、下行Cat. 22 与上行Cat. 20。最高下行速率高逾6.4 Gbps，上行速率高达3Gbps。支持集成GNSS和GPS双频定位能力 且搭载eSIM及双卡双待解决方案。RXL-G1模块更提供软件SDK、开发版及参考设计电路让产品快速开发。
仁宝表示，5G通信模块在上海MWC公开展示，是公司通往5G移动通信大未来的一个开始。目前5G通信模块已进入电信商网络测试阶段，预计于今年第4季上市。（校对/木棉）
