仁宝电脑（2324）今（28）日表示，今（2019）年仁宝首度在上海MWC上展示5G通讯模组，宣示领航「5G移动通信大未来」的全球布局；在上海MWC展发布5G通讯模组解决方案，推出仁宝在5G模组和智能终端的整合能力；同时，仁宝也宣布与中国联通合作建立5G终端联合研发中心，仁宝将参与中国联通所发布的5G终端产品CPE，MIFI合作开发，未来也将与中国联通共同推动5G泛智慧终端机发展及终端的创新应用。
仁宝表示，6月26日仁宝与中国联通在上海MWC展会上为5G终端创新联合研发中心古董揭牌仪式（附图）。未来，双方将通过联合研发中心，共同推进5G终端产品与各类终端厂商深化合作，实现互利共赢，推动5G终端应用创新和落地验证。仁宝与中国联通将整合双方的产业优势，发挥各自的技术，人才，终端，渠道等资源，透过5G终端创新联合研发中心，推动5G应用创新，优化产业价值，实现5G新生态的布局。
仁宝并指出，本次合作采用仁宝5G通讯模组RXM-G1和RXL-G1，基于高通SDX55平台并支持M.2和LGA接口，可用于5G笔记型电脑，室内/室外CPE，Mifi，物联网及各式智能终端的连网设备。
仁宝也表示，其5G通讯模组在上海MWC展公开展示，是仁宝在创造5G移动通信大未来的一个开始，仁宝也将持续以创新的技术及团队，提供客户完美高速体验的5G产品，创造未来革命性的移动通信产业应用。
